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Pek\u00edn ha impulsado durante a\u00f1os el desarrollo de alternativas nacionales a los chips de NVIDIA. Huawei, Cambricon, MetaX y otros fabricantes chinos ya cuentan con aceleradores destinados al entrenamiento y ejecuci\u00f3n de modelos de inteligencia artificial. Pero fabricar el procesador dentro del pa\u00eds no significa controlar todos los componentes necesarios para construirlo.<\/p>\n
Uno de ellos est\u00e1 resultando especialmente problem\u00e1tico: la memoria HBM, indispensable en los aceleradores modernos de IA.<\/p>\n
La escasez y las restricciones para acceder a esta tecnolog\u00eda ya est\u00e1n teniendo consecuencias econ\u00f3micas. Seg\u00fan Reuters, Huawei ha elevado a m\u00e1s de 250.000 yuanes, unos 37.000 d\u00f3lares, el precio indicado de su Ascend 950DT. Dependiendo del contrato, supone un incremento de entre el 20% y el 50% frente a los precios comunicados apenas dos meses antes.<\/p>\n
Cambricon tambi\u00e9n habr\u00eda aumentado entre un 20% y un 30% el precio previsto de su pr\u00f3xima generaci\u00f3n 690, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habr\u00edan aplicado subidas similares.<\/p>\n
HBM significa High Bandwidth Memory y es un tipo de memoria DRAM dise\u00f1ada espec\u00edficamente para mover enormes cantidades de informaci\u00f3n a gran velocidad.<\/p>\n
En lugar de situar chips de memoria separados del procesador, utiliza varias capas apiladas verticalmente y colocadas muy cerca del acelerador. Esto permite proporcionar continuamente los datos que necesita durante el entrenamiento o la inferencia de modelos de inteligencia artificial.<\/p>\n
La capacidad de c\u00e1lculo de un chip puede ser enorme, pero si la memoria no consigue entregarle informaci\u00f3n con suficiente rapidez, parte de ese rendimiento queda desaprovechado. De ah\u00ed que HBM se haya convertido en uno de los componentes m\u00e1s importantes de los aceleradores modernos.<\/p>\n
Aqu\u00ed aparece la principal dificultad para China.<\/p>\n
Durante el segundo trimestre de 2026, SK hynix concentr\u00f3 aproximadamente el 50% de los ingresos mundiales del mercado de HBM, Samsung alrededor del 33% y Micron cerca del 18%.<\/p>\n
Las dos primeras compa\u00f1\u00edas son surcoreanas y Micron es estadounidense. Entre las tres controlan, por redondeo, pr\u00e1cticamente todo el mercado mundial.<\/p>\n
China ha conseguido avanzar considerablemente en memoria DRAM convencional. CXMT, por ejemplo, alcanz\u00f3 alrededor del 10% del mercado mundial durante ese mismo periodo. La brecha aparece cuando se trata de fabricar las generaciones m\u00e1s avanzadas de HBM y producirlas a gran escala.<\/p>\n
\nIf I’m China I wouldn’t ask for AI chips in any future negotiations. I’d ask for HBM and chipmaking equipment. We know their goal is domestic production.<\/p>\n
Without these controls, Huawei would probably be the second or third best AI chip company in the world.<\/p>\n
\u2014 Lennart Heim (@ohlennart) March 17, 2026<\/p>\n<\/blockquote>\n
Una escasez global agravada por las restricciones<\/h2>\n
La situaci\u00f3n tampoco es sencilla fuera de China. El auge de los centros de datos de inteligencia artificial ha disparado la demanda mundial de esta memoria.<\/p>\n
Micron ya hab\u00eda se\u00f1alado que toda su producci\u00f3n de HBM prevista para 2026 estaba vendida, mientras que Samsung tambi\u00e9n hab\u00eda comunicado pedidos para pr\u00e1cticamente toda su capacidad del a\u00f1o.<\/p>\n
Los fabricantes chinos afrontan esa escasez global con una dificultad adicional. Estados Unidos ampli\u00f3 en diciembre de 2024 sus controles de exportaci\u00f3n para restringir el acceso de China a determinadas generaciones avanzadas de HBM.<\/p>\n
Seg\u00fan fuentes consultadas por Reuters, las compa\u00f1\u00edas chinas est\u00e1n recurriendo a diferentes canales de suministro y pueden terminar pagando varias veces m\u00e1s por esta memoria que compradores establecidos fuera del pa\u00eds.<\/p>\n
China intenta fabricar su propia HBM<\/h2>\n
La respuesta pasa nuevamente por desarrollar alternativas dom\u00e9sticas.<\/p>\n
CXMT habr\u00eda comenzado a fabricar peque\u00f1as cantidades de HBM3E, una generaci\u00f3n avanzada de esta tecnolog\u00eda, que estar\u00eda siendo probada con procesadores desarrollados por compa\u00f1\u00edas como T-Head, perteneciente a Alibaba, y Cambricon. Los planes contemplar\u00edan aumentar la producci\u00f3n durante 2027.<\/p>\n
Huawei tambi\u00e9n ha presentado tecnolog\u00edas denominadas HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 relacionadas con la memoria utilizada en su futura familia Ascend 950, aunque existen pocos detalles p\u00fablicos sobre su cadena de suministro.<\/p>\n
El problema demuestra hasta qu\u00e9 punto fabricar un acelerador competitivo implica mucho m\u00e1s que dise\u00f1ar el procesador principal. China est\u00e1 avanzando r\u00e1pidamente en chips propios, pero sustituir completamente la infraestructura que rodea a NVIDIA exige controlar tambi\u00e9n memoria, fabricaci\u00f3n avanzada, empaquetado y otros componentes cr\u00edticos.<\/p>\n
Por ahora, la HBM se ha convertido en uno de los ejemplos m\u00e1s claros de c\u00f3mo el cuello de botella simplemente puede desplazarse de una parte de la cadena tecnol\u00f3gica a otra.<\/p>\n
Fuente: Xataka.<\/p>\n<\/p><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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