{"id":12523,"date":"2026-07-18T09:53:18","date_gmt":"2026-07-18T12:53:18","guid":{"rendered":"http:\/\/laf5.publisher.highstack.com.ar\/?p=12523"},"modified":"2026-07-18T09:53:18","modified_gmt":"2026-07-18T12:53:18","slug":"el-mayor-fabricante-de-chips-del-mundo-construira-nuevas-fabricas-en-eeuu-para-la-era-de-los-2-nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/laf5.publisher.highstack.com.ar\/?p=12523","title":{"rendered":"El mayor fabricante de chips del mundo construir\u00e1 nuevas f\u00e1bricas en EEUU para la era de los 2 nm"},"content":{"rendered":"
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TSMC est\u00e1 preparando una nueva expansi\u00f3n de dimensiones hist\u00f3ricas en Estados Unidos. El mayor fabricante de chips por contrato del mundo anunci\u00f3 que invertir\u00e1 100.000 millones de d\u00f3lares adicionales en Arizona, una cifra que elevar\u00e1 su compromiso total en el pa\u00eds hasta los 265.000 millones.<\/p>\n

El plan contempla la construcci\u00f3n de al menos cuatro f\u00e1bricas m\u00e1s de semiconductores, adem\u00e1s de instalaciones dedicadas al empaquetado avanzado. Las nuevas plantas producir\u00e1n chips mediante tecnolog\u00edas de 2 nan\u00f3metros y nodos posteriores, utilizados en procesadores de alto rendimiento, tel\u00e9fonos, centros de datos y sistemas de inteligencia artificial.<\/p>\n

El presidente y director ejecutivo de TSMC, C. C. Wei, confirm\u00f3 la ampliaci\u00f3n durante la presentaci\u00f3n de los resultados correspondientes al segundo trimestre de 2026. Sin embargo, la empresa todav\u00eda no ha fijado un calendario definitivo: la velocidad de construcci\u00f3n depender\u00e1 directamente de la evoluci\u00f3n de la demanda.<\/p>\n

Arizona se convertir\u00e1 en el gran centro de TSMC fuera de Taiw\u00e1n<\/h2>\n

TSMC eligi\u00f3 Phoenix en 2020 para construir su primer gran complejo estadounidense de fabricaci\u00f3n avanzada. El proyecto comenz\u00f3 con una inversi\u00f3n prevista de 12.000 millones de d\u00f3lares y posteriormente creci\u00f3 hasta alcanzar los 165.000 millones.<\/p>\n

Ese plan ya contemplaba seis f\u00e1bricas de obleas, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de investigaci\u00f3n y desarrollo. Con los 100.000 millones adicionales anunciados ahora, la inversi\u00f3n acumulada ascender\u00e1 a 265.000 millones de d\u00f3lares.<\/p>\n

Las nuevas plantas permitir\u00e1n ampliar la producci\u00f3n de chips de \u00faltima generaci\u00f3n dentro de Estados Unidos. TSMC prev\u00e9 fabricar all\u00ed semiconductores de 2 nm y tecnolog\u00edas posteriores, reduciendo parte de la dependencia estadounidense de las instalaciones situadas en Taiw\u00e1n.<\/p>\n

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\u00a9 TaiwanPlus News \u2013 Youtube.<\/figcaption><\/figure>\n

No obstante, levantar una f\u00e1brica de este tipo exige a\u00f1os de construcci\u00f3n, instalaci\u00f3n de maquinaria y validaci\u00f3n de procesos. Wei explic\u00f3 que la compa\u00f1\u00eda avanzar\u00e1 en funci\u00f3n de las necesidades reales de sus clientes, en lugar de comprometer todas las instalaciones a una fecha inamovible.<\/p>\n

El empaquetado avanzado es tan importante como los 2 nm<\/h2>\n

Aunque la fabricaci\u00f3n de obleas suele concentrar la atenci\u00f3n, una de las partes m\u00e1s relevantes del proyecto ser\u00e1 el desarrollo de capacidad local de empaquetado avanzado.<\/p>\n

Los aceleradores utilizados para entrenar modelos de inteligencia artificial combinan varios chips, memoria de gran ancho de banda y sistemas de interconexi\u00f3n dentro de un mismo m\u00f3dulo. Tecnolog\u00edas como CoWoS permiten unir esos componentes, pero su limitada capacidad se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella del sector.<\/p>\n

TSMC considera el empaquetado y el apilamiento tridimensional de chips como tecnolog\u00edas esenciales para responder al crecimiento de la computaci\u00f3n de alto rendimiento y la IA. La compa\u00f1\u00eda desarrolla soluciones como CoWoS, InFO y SoIC para conectar m\u00e1s componentes con un menor consumo energ\u00e9tico.<\/p>\n

Disponer de f\u00e1bricas de obleas y centros de empaquetado en Arizona permitir\u00eda completar una parte mucho mayor de la cadena de producci\u00f3n dentro de Estados Unidos. Los chips podr\u00edan fabricarse, ensamblarse y prepararse para su integraci\u00f3n final sin tener que regresar necesariamente a Asia.<\/p>\n

La inteligencia artificial impulsa otro trimestre r\u00e9cord<\/h2>\n

La ampliaci\u00f3n llega en un momento especialmente favorable para TSMC. La empresa cerr\u00f3 el segundo trimestre de 2026 con un beneficio neto aproximado de 22.350 millones de d\u00f3lares, un 77,4% m\u00e1s que durante el mismo periodo del a\u00f1o anterior.<\/p>\n

Los ingresos aumentaron alrededor de un 36%, mientras que el margen bruto alcanz\u00f3 el 67,7%. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n elev\u00f3 su previsi\u00f3n anual de crecimiento y situ\u00f3 su presupuesto de inversi\u00f3n para 2026 entre 60.000 y 64.000 millones de d\u00f3lares.<\/p>\n

El principal motor contin\u00faa siendo la demanda de chips para inteligencia artificial. Empresas como NVIDIA, AMD, Apple y otros grandes dise\u00f1adores dependen de TSMC para fabricar sus procesadores m\u00e1s avanzados.<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda espera que esta necesidad siga creciendo durante los pr\u00f3ximos a\u00f1os, especialmente a medida que los centros de datos adopten aceleradores m\u00e1s potentes y los dispositivos de consumo incorporen funciones de IA.<\/p>\n